小米公司最近又喜又忧，用户的内测资格被取消。小米此举一出，喜的是小米手机出货量在第二季度成功超越苹果，立即引起了轩然，成为是世界第手机厂商；忧的是因为小米11烧WIFI、小米社区内测机制改变陷入了舆论漩涡。
不过小米真正需要担忧的并不是暂时的舆论，纷纷跑去小米董事长雷军的微博下控诉小米社区的这一行为。许多用户表示，而是应该担心自己最的竞争对手——华为。
小米创始人雷军在不久前的个人演讲上宣布，自己是多年的米粉，三年内实现对三星手机的超越，用了非常多年的MIUI版内测，成为世界第一手机厂商。然而华为很可能在三年内解决芯片供应问题，就因为最近没上小米社区，重新回到世界第一的宝座上。
8月17日，没有提交bug，华为心声社区发布华为轮值董事长郭平与新员工座谈纪要 ——《在历史转折中遇见更好的自己》。
文章很长，就被小米移除了内测资格，但是却比较详细介绍了华为在绝境之中的下一步打算。希望了解华为状况、关心华为未来的网友或许能够从中找到一些答案。
由于全文近10000多字，觉得非常寒心。米粉此前提交了那么多bug，为了方便网友快速了解，都是要付出时间和精力的，笔者挑选了一些重点信息出来，并添上笔者个人看法供网友参考。
华为手机业务会不会被放弃？
去年9月份，华为第三轮制裁正式得到实施，芯片供应被完全切断，许多业内人士猜测华为要放弃手机业务，保住核心通讯业务。今年7月底，华为发布旗舰手机P50系列，由于不支持5G，各种唱衰声音又开始此起彼伏。
现在华为轮值董事长郭平在新员工会谈纪要中明确表示，华为不会放弃手机业务。“华为在手机领域会继续保持存在，期待随着造芯能力不断增强，手机王座也终将归来。”
点评：从郭平的原话中可以看出，华为不放弃手机业务并不是一句空话，而是真正在付出行动来解决芯片供应问题。目前芯片供应问题就出在造芯能力上面，只要不断增强国内半导体行业的造芯能力，那么华为手机业务的困难也将迎刃而解。
而一旦华为芯片问题得到解决，那么华为手机的市场份额很可能迅速回归到原来的位置。要知道，华为目前的手机销售渠道仍在，华为通过卖车、卖智慧屏等方式让渠道得以保留。同时，华为还通过鸿蒙“百机升级计划”来留住量老用户。这些都是华为重归王座的“资本”。
华为如何提高造芯能力？
众所周知，华为在芯片设计领域深耕二十余年，但是在芯片制造领域却是一个门外汉。那么如何来提升造芯能力呢？
郭平表示，公司需要有更多的投入、更多的发明创造来应对美国的制裁，解决卡脖子的问题。他指出，美国对华为卡脖子涉及到的不是爱因斯坦的问题，而是成本问题、工艺问题和时间问题。
郭平强调，华为通过加强研发、加强投入，自建和帮助产业链的伙伴解决供应连续和竞争力问题来逐渐解决卡脖子问题。
点评：在郭平看来，目前华为面临的高端芯片工艺难题并不是世纪难题，至少不是爱因斯坦那个级别的。只要不断投入研发资源，加上全国半导体产业链共同努力，就能够持续提升造芯能力。
需要指出的是，目前7nm以上先进工艺需要EUV光刻机，该设备目前只有荷兰AMSL能够提供，但如果没有数十个半导体产业链的通力合作，AMSL也无法生产EUV光刻机。因此，尽管拥有全世界最全的产业链，也同样需要依赖国内整个半导体产业链共同进步才能实现EUV光刻机的突破，仅靠华为一家企业是不现实的。
华为未来发展方向是什么？
华为目前正处于极端困难之中，消费者业务因为芯片限制损失惨重，为了获得发展，华为必须寻找新的营收增长点。有人说华为要造车，也有人说华为要进入房地产行业，那么华为未来到底要干什么？
郭平表示，全世界最的三个工业领域，第领域是房地产、第领域是汽车、第领域是手机。
针对房地产，郭平表示华为不会去房地产，但是会用鸿蒙系统将家里的设备连接起来，并通过华为的通讯实力向用户交付全屋智能产品，推动万物互联世界的到来；
针对汽车，郭平表示华为坚持不造车，帮助车厂造好车的原则，利用手中的ICT技术赋能汽车行业；
针对手机业务，郭平表示华为坚决不放弃，随着芯片制造能力提升，手机王座终究归来。
点评：从郭平的原话可以得知，华为依然没有放弃万物互联的愿景。一直以来，华为将“构建万物互联的智能世界”作为目标，并将此作为公司品牌的slogan，而华为的所有动作都以此目标前进着。
笔者认为，全屋智能代表物联网，汽车代表车联网，手机代表移动互联网。在华为构想中，华为要将这些“网络”进行融合，实现真正的万物互联。因此，华为未来将依托ICT技术继续深入这工业领域。
总结：华为当下确实处于危难之际，但是机遇也往往诞生于危难之中。华为虽然困难，但是不会放弃研发投入。针对卡脖子问题，华为也会用自己的能力去帮助产业链上的伙伴增强自己的能力，突破别人的阻碍，建立起一个可靠的供应链。同时，华为的目标仍旧清晰，将构建万物互联新世界。
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