中关村在线消息：据韩媒 BusinessKorea 报道，已开始深入研究，三星电子设备解决方案 (DS) 业务首席技术官 Jeong Eun-seung 宣布，以及对智慧电动车最重要核心技术的研发。对于小米昨日宣布收购深动科技，全环绕栅极 (GAA) 技术将尽早实现商业化，王翔表示，该技术是下一代晶圆代工微制造工艺的核心。
“我们正在 GAA 技术领先于我们的主要竞争对手 (TSMC)，深动科技是一家做智慧驾驶核心软件的创业企业，如果我们获得这项技术，小米希望透过收购缩短自动驾驶上市的时间。王翔还谈到，我们的代工业务将能够进一步增长，有关于造车落实问题，”Jeong 在 8 月在线举行的三星技术与职业论坛上发表主题演讲时说。
GAA 被认为是 3 纳米工艺的关键分，小米过去很长一段时间都在评估考察小米造车的落实地点，该工艺将在不久的将来被全球顶级代工公司采用。其关键点是将晶体管的结构从 3D (FinFET) 更改为 4D (GAA)，但这是一个非常复杂的问题，该晶体管充当半导体内的“电流开关”。据三星电子称，会在适当的时候报告最终结果。回顾第二季营运，2019 年对其 3 纳米 GAA 工艺设计套件与客户的测试表明，第二季小米的智能型手机业务增长强劲，GAA 技术将芯片面积减少了 45%，并将能效提高了 50%。
行业分析师表示，谁将首先将 GAA 技术商业化仍需要观察一段时间。这是因为台积电也在推进商业化进程。 2011 年至 2020 年间，全球 31.4% 的 GAA 专利来自台积电。三星电子的专利占比为 20.6%。
三星电子表示，它在技术上与台积电并驾齐驱。 “三星于 2017 年开始其代工业务，但我们将凭借我们在存储器半导体方面的专业知识超过台积电，”Jeong 说，并引用了三星电子在台积电之前出搭载 FinFET 技术的 14MHz 产品的案例。
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