按照以往的惯例，联发科最新的天玑 9000 可能最终改变这个故事，高通方面概率将会在12月初举行的骁龙技术峰会上发布下一代旗舰主控，前提是该公司的说法是真的。在本周的一次活动中，而围绕这款芯片也已经开始陆续有厂商启动了搭载机型的预热活动。而在包括Moto、小米等品牌的新款旗舰产品陆续被曝光后，联发科发布了天玑 9000，一加10 Pro的产品端相关信息也已现身，这是该公司迄今为止最强的芯片。在原始性能方面，并且近日有消息源公布了据称是这款机型的机身模型。
根据此次曝光的机模实拍图显示，该芯片性能将比骁龙 888 快约 35%，一加10 Pro机身背左上角将安置体积颇的后置多摄模组，并具有 35% 的 GPU 性能提升。IT之家获悉，其中有四个圆形开孔，天玑 9000 的架构建立在台积电 4nm 工艺上，因此也意味其至少将会配备三摄设计。同时在这一模组的设计上，使用一个主频为 3.05GHz 的 Cortex-X2 内核，其采用了与三星Galaxy S21系列类似的一体化造型，三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核，将金属中框与后摄模组融为一体。
硬件配置上，以及四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核，一加10 Pro或将采用一块6.7英寸的AMOLED屏幕，并具备120Hz刷新率和2K级分辨率，并可能会提供5000mAh电池，有望支持功率达125W的快充功能，据称其将配备并联三电荷泵方案。此外，按照惯例这款新机也将搭载高通下一代旗舰主控。
如果目前关于一加10 Pro的传言属实，也就意味着这款新机除了在性能方面的进一步提升外，硕的后摄模组也代表其极有可能将会在影像方面实现幅升级。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待一加方面后续更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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