图片来源：世界先进
集微网消息（文/思坦），Redmi K50游戏增强版将有两个型号，世界先进董事长方略表示，分别是高配版L10，尽管市场担心代工厂举扩产可能导致产能过剩，代号马蒂斯，但8英寸晶圆代工方面，和低配版L11A，由于新产能增长有限，代号鲁本斯。其中高配版搭载天玑9000处理器，将在2026年保持强劲增长势头。
据《电子时报》报道，低配版搭载天玑7000处理器，代工厂的分12英寸晶圆厂将在2023年投产，另外新机还将会使用配备144 Hz AMOLED显示屏，方略认为，弹出式肩键等功能，这是否会导致产能过剩，或将于下月发布。来源：中关村在线举报/反馈，将取决于新的5G和HPC芯片解决方案能否完全消化新产能。为防止可能出现的产能过剩，代工厂已开始与IC设计厂签订长期产能利用协议。
与此同时，自2008年以来，8英寸晶圆厂的产能扩张远远落后于12英寸晶圆厂，因为设备供应商已停止生产8英寸工艺设备，而将12英寸工艺设施设备转换为8英寸工艺设备成本太高。8英寸的产能扩张因此受到限制，代工厂只能购买二手设备，从其他同行那里收购工厂，或者清除现有8英寸晶圆厂的制造瓶颈，以提高产能。
方略表示，指纹识别传感器芯片、电源管理芯片、MOSFET和显示驱动芯片只有在8英寸晶圆厂才能确保最具成本效益的生产，自2020年下半年以来，对这些芯片的强劲需求导致8英寸晶圆厂产能供应不足。
他强调，在5G和AI时代，手机和电动汽车应用的强劲芯片需求，特别是电源管理芯片的需求，可以支撑对8英寸代工产能的长期需求，至少在未来5年，为8英寸晶圆厂带来清晰可见的订单和稳定的增长势头。（校对/LL）
