如今，第二季度出货环比增长较小，提到市场热点话题，原因在于芯片及零件短缺影响。预计第三季度服务器需求强劲，一定绕不开半导体。
数据显示，在疫情影响下，仅今年上半年，在家办公、远程视频会议、流媒体及网上购物等需求持续增加，芯片领域投资总额就近3000亿元。在政策、市场需求等的影响下，带动云端企业增购服务器，芯片领域的发展预期不断提升，加上型数据中心、品牌客户开始更多购置英特尔、AMD新平台服务器，的半导体行业也将迎来黄金期。
近日，三季度将是今年全球服务器出货高峰。展望四季度，新华三集团正式宣布自主研发的高端可编程网络处理器芯片智擎660全面启动量产。
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自研芯片，云端数据中心、品牌客户拉货将放缓，
为何选择从网络处理器入手？
过去几十年，但预计三季度因芯片、零件缺货无法满足客户需求分将延续，全球半导体产业链经历了两次转移，全球服务器出货量仅个位数，一次是上世纪70年代，从美国转移至日本，日本半导体崛起，一度成为全球最芯片出口国；上世纪90年代，三星、台积电等厂商迅速崛起，出现了第二次产业转移；如今，随着国内市场广阔的半导体需求以及晶圆制造产能的扩张，优质本土企业迅速涌现。
新华三半导体是2019年5月在成都的，一直专注于网络处理器的研发。对于为何选择自研，并且把网络处理器作为切入点这一问题，新华三集团裁、半导体产品线总裁孔鹏亮强调，原因有三：第一，是响应，在现代产业体系中，通信领域里面的通信芯片是整个技术的核心关键点；第二，以芯片为代表的关键节点将成为网络的核心竞争力，新华三希望能够保持CT赛道的领导地位；第三，新华三希望完善自身的供应链布，保证持续的技术创新与产品迭代，以完善的质量体系与服务体系满足客户需求。
新华三集团裁、
半导体产品线总裁孔鹏亮
网络处理器主要的应用场景是高端和核心路由器产品，而这刚好符合新华三集团“芯-云-网-边-端”的布。而从全球看，头网络厂商在这些领域都是采用了自研的方式。采用自研方式，让新华三既可以更加贴近客户需求，快速解决客户问题，又能够依据新华三产品的推进速度进行同步演进。
“在网络处理器领域，客户需求、设备需求要远远地高于商业芯片的能力，自研网络处理器可以保证与新华三的产品进行同步、快速的迭代和。”孔鹏亮表示，此外，自研芯片涉及从前端设计、后端设计、封装设计，到生产质量和芯片测试的整个环节，使新华三在整个供应链上有更强的保障。
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两年实现量产，
新华三半导体厚积薄发
作为国内唯一支持高级语言编程的网络处理器芯片，智擎660集成256个专用处理器，总计4096个硬件线程，支持12路LPDDR5控制器，内含180亿晶体管，接口吞吐能力高达1.2Tbps。智擎660具备超高集成度、高性能、容量、可扩展性强、绿色节能等突出优势，可广泛应用于路由、交换、安全、无线等数据通信领域。
“智擎660将不仅仅应用于新华三内各个网络产品，同时还会于2021年8月起接受外客户订单，为网络升级创新提供芯动力。” 孔鹏亮表示。
很难想象的是，智擎660这样一款“硬核”的产品，从公司到启动量产仅用了两年多的时间，刷新了行业速度。孔鹏亮介绍，“智擎660是2020年12月投片，2021年4月回片，再经过3个多月的紧张调试，现在芯片的规格、功能、性能，包括可靠性测试全达到了定义要求，并且在新华三内的路由器产品线上进行了应用测试。”
兵贵神速，背后是新华三在网络领域的厚积薄发。从CR16000到CR19000，新华三已经积累了丰富的产品技术经验，而且也深入了解了应用场景和用户需求。在企业网市场，市场份额保持持续领先；在电信运营商市场，不断提高运营商新建项目中标数量。2009年，新华三就已经开始针对网络转发领域进行研究和，并在2012年推出了基于FPGA平台的硬件转发引擎。之后，新华三基于硬件转发引擎持续，从40G到100G，最后做到400G的硬件平台。在网络，尤其是转发和相关业务领域有深厚的积累。
芯片是个需要耐得住寂寞的领域，需要长期高强度的持续投入。在智擎660前端完成设计，交给验证和后端的时候，新华三已经开始设计第二代智擎产品前端的架构。第一颗芯片智擎660投片的同时，第二颗智擎芯片设计基本上都已经完成。据透露，智擎下一代产品预计将于2022年正式发布。
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量产只是开始，
“三步走”引领数字未来
量产意味着，智擎660将不仅仅应用于新华三内各个网络产品，从今年8月起，也开始接受外客户订单。孔鹏亮表示，“智擎660芯片首先会应用于新华三路由器产品线，9月即将发布的CR16000-M路由器，也是新华三内第一个使用自己芯片的量产产品。除此之外，芯片也是对外销售的，现在已经有了一些外客户准备使用智擎660进行产品。”
启动量产，仅仅是新华三芯片布的第一步。面向未来，新华三在芯片研发上提出“突破关键技术、拓展芯云生态、引领数字未来”的三阶段发展。第一个阶段，新华三要在关键技术领域实现突破，比如智擎660；第二个阶段，通过新华三半导体的技术，和紫光云共同拓展芯片云生态；第三个阶段，新华三要和合作伙伴共同地推动整个产业的发展，引领数字未来的发展。
目前来看，随着智擎660启动量产，新华三半导体第一阶段的发展已经圆满完成。面向第二阶段，新华三半导体与紫光云携手，以紫光芯片云2.0为基础携手打造了一站式云端芯片平台，促进芯片设计企业降本增效，实现高速稳健发展。
紫光云技术有限公司CTO办公室邓世友表示，紫光云和新华三半导体的合作是紫光集团“从芯到云”整体布的体现。对紫光云来讲，由于融入了新华三半导体的能力，紫光芯片云补全了面向芯片设计方案PaaS甚至是SaaS的能力。同时，紫光云也把新华三半导体强的设计能力，尤其是后端设计还有包括封装设计打包到方案里，为客户提供定制化的设计服务。基于新华三、紫光云深入各行各业的智慧应用场景，双方能给客户提供一个从芯片设计到商业应用的完整闭环。
紫光云技术有限公司CTO办公室邓世友
随着智擎660启动量产，意味着新华三在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时，还可以在拥有自主知识产权的网络处理器芯片，按需融入自主创新的解决方案配套芯片，形成优势互补。长远来看，新华三将夯实从底层芯片、前瞻架构、创新产品到运营模式的全栈式创新实力，为客户构建超宽、智能、融合、可信、极简的网络联接，为不同行业、不同场景提供基于数据和意图驱动的智能联接能力。
如今，第二季度出货环比增长较小，新华三已经冲破了网络处理器芯片的技术壁垒，并且把我国信息与通信技术产业推向一个新高度。而未来，新华三半导体的征程将是星辰海。
