硅芯片制程已接近物理极限，计划在 3G、4G 以及最终的 5G 网络上署基于云的服务。这意味着华为已出，但这不是芯片时代的终结，而且，无论是通过3D封装或是改变内材料，更不妙的是，芯片还将继续玩100年甚至更久。不要期待第三代半导体取代硅芯片，该运营商已宣称要拆除西安有华为设备。United Group是由募股权公司BC Partners拥有的电信运营商，这不是迭代的关系，在保加利亚、克罗地亚、斯洛文尼亚、希腊以及塞尔维亚等8个/地区开展业务，两者之间没有内联系的必然，是巴尔干半岛网络覆盖面积最的运营商之一。华为原本与这家运营商关系很好，而是一代有一代的使命。也不要天真地以为美国半导体封锁，华为发言人曾称，会突然有一天戛然而止，“在过去的几年中，这是一场必然要分出胜负的世纪科技博弈。美国封锁芯片，我们与United Group保持着良好的合作，就要把芯片做出来；美国封锁光刻机，我们也希望在未来几年继续这种合作。”但是，也应该把光刻机做出来。
光刻机
虽然美国本身在技术上不不能完全自给自足，但还是通过长臂管辖的手段禁止ASML向销售光刻机。这台由ASML制造的机器很，需要三架波音喷气式飞机才能运输，其中包含来自美国、德国和日本组件和技术专利。现在美国呼吁，要像皇冠上的宝石一样保护最新的半导体制造设备。而且美国现在正在组建全球半导体联盟，意在阻止收购全球半导体产业的公司和资产，限制诸如ARM，英向出售相关的设计软件和产品。
人工智能
未来，想从外获取半导体相关制造设备，专利技术或最先进的芯片，可能会越来越难。因为，只有人工智能产业进展得比美国和西方快，他们就会对技术限制得越严格。美国一些比较偏激的人甚至提出：要在美国和德国重建一些计算机设备工厂，因为现在西方在这方面全依赖。而且主张将互联网“分叉”为西方版本和中文版本，在世界上打造两个科技体系。
5G
美国已经不再是1990年代的超级国了，想要搞科技脱钩需要花巨的经费，这对于整个西方都是件不容易的事。但毕竟瘦死的骆驼比马，美国在半导体领域上游还掌握着关键的零件，能够指挥全球几乎全半导体企业。现在包围圈正在慢慢形成，给突围的时间估计也就是5-8年，一旦美国在盟友间重新夺回半导体主导权，也必须同步完成半导体产业链“去美国化”，因此突破光刻机仍然是重中之重。
光刻机
据说，光刻机有8-10万个世界顶级的零件，世界没有任何一个能单独完成。其实，对于而言，制造光刻机也是一个循序渐进的过程：第一步“辽宁号”、可以从公开市场买得到的DUV光刻改造开始，通过研发光源等零件把能制造7纳米的光刻机，推进到能制造5纳米；第二步“山东号”、通过国内和国际两个市场采购零件，模仿组装ASML比较旧款型号的光刻，将5纳米光刻机的性能做到比ASML还稳定；第三步“核动力航母”、当能够独产自主的生产一批DUV光刻机后，产业链已经成型，下一步就是自己设计创新做出能与ASML媲美的光刻机。或许正如ASML首席执行官所说：“禁售光刻机给，10年后将会完全取代ASML光刻机。”
免责声明：文中图片均来源于网络，如有版权问题请联系我们进行删除！
