众所周知，服务全球30多亿人口。产品主要覆盖手机、笔记本、平板、智慧屏、VR、穿戴、音频、路由器等。8月6日，芯片是人类工业文明的集成者。一颗指甲盖小的芯片，华为发布2021年上半年经营业绩，就能容纳数百亿颗晶体管，整体经营结果符合预期，输出强的运算能力。尤其是当今社会任何电子产品都离不开芯片的加持，而且华为明确了未来五年的目标！业绩财报显示2021年上半年，
可以说谁掌握了芯片，华为实现销售收入3204亿元，谁就掌握了科技产业的话语权。
就全球芯片产业链的发展格来看，净利润为9.8%。其中，美国作为集成电路的发源地，运营商业务收入1369亿元，依然在芯片产业拥有最强的实力，企业收入为429亿元，虽然这几年美国在芯片制造领域的实力下滑，消费者业务收入为1357亿元。由于外环境的因素，但是在芯片架构和芯片设计领域，华为消费者业务板块出现了下滑，美国还是当之无愧的No.1。
另外美国还通过一些“长臂管辖”的规则，控制了诸如ASML、台积电等非美国芯片巨头的命脉，让这些芯片巨头为其所用，联合起来共同压制我国的科技企业和芯片产业发展。
而我国要想实现产业升级和崛起，芯片是必须突破的门槛。
因此我国从2014年就发布了《集成电路发展规划纲要》，对国内芯片产业的发展进行指导和资金方面的扶持，并且还制定了到2025年实现70%芯片自给自足的目标。
经过数年的发展，我国在芯片设计领域进步非常，诞生了华为海思、清华紫光等一批达到国际先进技术水平的芯片设计企业。但是在芯片制造领域，内地最先进的芯片制造企业中芯国际与行业老台积电还有三代的技术差距。
受华为被制裁的刺激，不少国人期待着的芯片制造业能够在短时间内完成“弯道超车”，打击一下老美的嚣张气焰。
可以说，中芯国际肩负着芯片制造产业崛起的重任。不仅民众对中芯国际抱有期待，从政策红利和资金方面也对中芯国际多有扶持。
然而理想很丰满，现实很骨感。被寄予厚望的中芯国际何时能够超越行业老台积电呢？在中芯国际的财报发布会上，联席CEO梁孟松与赵海军表态了。
今年二季度，中芯国际交出了一份亮眼的成绩单，营收达到13.44亿美元，同比增长43.2%，净利润达到6.88亿美元，同比增长398.5%。
可以说中芯国际正处于20年来最好的发展时期，然而需要注意的是，中芯国际的业绩飙升主要原因是整个芯片市场的利好，而非实力幅上升。
对于外界所期盼的超越台积电，扛起国产芯片制造的旗。梁孟松与赵海军表示，
很理解家对中芯国际有很高的期待，但是“集成电路制造行业没有弯道式超车和跳跃式前进。公司（中芯国际）会一步一个脚印，提高核心竞争力和客户满意度”。
至此梁孟松和赵海军已经把话挑明了，现阶段别对超越台积电抱有幻想。饭要一口一口的吃，路要一步一步的走。
台积电积累了30多年的经验和技术，除非整个芯片产业界或者某个层面发生重改变，破坏了台积电所形成的优势，基本很难取代台积电的地位。
首先在技术上，台积电一直保持着领先优势。
目前中芯国际最先进的量产工艺是14nm，而台积电在2014年就量产了14nm工艺。现在台积电已经搞定了3nm工艺的工作，预计今年底或明年上半年就能导入量产。巨的技术差距不是靠热血澎湃就能抹平的。
第二在企业实力上，台积电更是远超中芯国际。去年中芯国际的总营收和净利润分别为274.71亿元和43.32亿元。
而台积电2020年的营收和净利润分别达到3100亿元和1197.87亿元。
从中可以看中，台积电的营收超过中芯国际10倍，净利润更是达到中芯国际的26倍。
由此带来的结果就是研发投入上的差距，台积电2020年的研发支出达到37.2亿美元，同期中芯国际的研发支出为47亿元，折合7.2亿美元，比台积电少投入30亿美元。那么相应的，中芯国际的研发成果也将远低于台积电。
第三在芯片制造设备上，台积电没有任何限制，而中芯国际还面临着实体清单的影响。
以ASML最先进的EUV光刻机为例，中芯国际2018年斥资1.2亿美元订购了一台EUV光刻机，受老美的阻挠至今没有到货。
而台积电的EUV光刻机已经有50多台了。前不久ASML研发出的最新一代EUV光刻机，第一个客户同样是台积电。
家都知道，EUV光刻机是生产7nm工艺以下芯片的必备设备，然而中芯国际却无法采购到EUV光刻机，这无疑就给中芯国际追赶台积电的道路上划下一道巨的鸿沟，中芯国际要如何翻越这道鸿沟呢？
第四在终端客户上，台积电同样占据优势。目前芯片行业内的领先厂商基本都是台积电的忠实客户，包括苹果、高通、英伟达、AMD、博通、英特尔等在内的企业都将旗下最先进的芯片交给台积电代工。
就连技术与台积电不相上下的三星在客户竞争上也不是台积电的对手。曾经三星是苹果A系列芯片的唯一代工商，但是好景不长，台积电就凭借工艺技术和良率的优势抢走了苹果的订单。
去年高通把骁龙888旗舰芯片的订单交给三星生产，结果骁龙888芯片却变成了“火龙”，无法压制高昂的功耗。有消息称，高通下一代的旗舰芯片就将转给台积电生产。三星的先进工艺基本只有自家的Exynos芯片使用。
与三星和台积电相比，中芯国际的客户还要落后截。
目前中芯国际的主要营收仍然来自40nm以上的工艺，14nm/28nm工艺带来的营收贡献基本在10%左右。
原本还有一个华为海思愿意支持中芯国际的先进工艺，2019年中芯国际宣布14nm工艺量产后，海思率先把麒麟710A的订单从台积电转给中芯国际。
然而如今受老美的限制，中芯国际也无法给海思代工芯片了。即便中芯国际研发出了先进技术，没有客户不能创造营收的话，中芯国际还怎么持续研究先进工艺呢？
因此，无论是技术、企业实力还是设备供应和客户等方面，中芯国际现阶段都无法与台积电相提并论。
然而认清现实的差距，放弃不切实际的幻想并非是坏事， 找准定位才能制定更适合的发展目标。
有心人可以发现，从去年开始，我国在芯片供应链的布是多点开花，不只是芯片制造，还有人才教育、科研攻关、芯片设备与架构、操作系统等方面也在同步发展。
未来芯片产业的强，不会只有中芯国际一家企业，而是整个产业链的崛起！
