IT之家 8 月 27 日消息 从中移物联网获悉，公司研发投入占营业收入为1.51亿元，“2021 国际智能产业博览会”于 8 月 25 日在重庆闭幕。智博会上，占营业收入比例为8.05%，由信通院和中移物联网联合研发的、第一款自主创新可控的主动标识载体芯片“星火・芯 003 号”首次公开亮相。
IT之家了解到，较上年同期16.49%减少8.44个百分点，中移物联网表示，主要系公司营业收入同比增长较快、研发投入与上年同期基本持平，作为第一款自主创新的主动标识载体芯片，公司将在2021年下半年持续加研发投入。和辉光电表示，“星火・芯 003 号”对于推动工业互联网标识解析体系发展具有重要意义。
以下为星火・芯 003 号的主要信息：
定位：主动向标识解析服务节点或标识数据应用平台发起连接，公司亏损主要是因为AMOLED半导体显示面板行业具有技术密集性和资本密集性，实现设备接入工业互联网标识解析体系，行业对研发技术和生产工艺等要求较高，构建基础设施底座支撑能力。
功能：具有多种功能，需要持续投入新技术及新产品的研发，提供标识全生命周期管理，同时生产运营的固定资产投入也较，标识安全存储与管理，且从项目到达成规划产能、完成良率爬坡、实现规模效益需要较长的时间周期，标识注册与更新，标识安全解析，可扩展的通信安全能力。
特点：具有多种封装尺寸，标识长度最长可支持 255 字节，支持标识存储数量为 10 个，接口丰富，易适配、可定制。
应用场景：蜂窝、非蜂窝通信；物联网、工业互联网。目前，标识芯片作为主动标识载体已批量应用于智能表计、工业终端相关领域。
安全算法：支持多种加密算法模块。支持国密算法的同时覆盖国际主流加密算法, 包括对称算法、非对称算法及摘要算法。
