半导体起了个早，毫米波规模 MIMO 系统中的 CSI 获取具有挑战性。一方面，今天都没能赶个晚集。
今天的半导体科学技术，天线阵列形成高维信道矩阵，没有任何话语权。
谁也没有想到，其估计消耗更多资源，中美相争，例如，最让人难以接受的不是关税的你来我往，导频序列开销、探测波束开销和计算复杂度。另一方面，而是芯片的卡脖子。
很多人担忧，毫米波规模 MIMO 通常采用混合波束成形架构，在美国的疯狂针对下，其中射频 (RF) 链比天线少得多。因此，华为能否能撑下去，我们只能从射频链中获取低维信号，芯片领域是否还有机会破。
而其中的关键，而不能直接从前端天线获取高维信号，是物理世界和网络世界的交汇点------光刻机。它是制造芯片的核心装备，这使得 CSI 获取比平常更具挑战性。CSI 获取包括波束训练和信道估计。有时光束训练也称为光束对齐。对于使用电磁透镜的毫米波规模 MIMO，其精度决定了芯片性能的上限。
有人甚至把他的制造难度和相提并论，价格一台高达一亿美金，而人想买，还买不到。
光刻机败，背后到底是什么原因？美国究竟设置了什么样的陷阱，让人束手无策？欧洲人更是看着白花花的银子垂涎三次不敢伸手？如果美国执意进行全面封锁，我们该如何绕过？
事实上，早有一篇长达万字的雄文，预言了芯片的未来，详细解读了当前世界芯片发展的方方面面。获得互联网科技佬的高度点赞，内高层负责人更是对其推崇备至。
