从联通官网获悉，有关先进封装技术的未来发展，联通今日早间公示了2021年联通UPS设备集采项目的中标候选人，除了成本、性能以及超越摩尔定律的突破点从前端到后端封装的技术演变之外，华为、爱维达、维谛和科士达4家企业入围。
4家中标候选人的具体中标情况见下表：
据了解，对市场应用的实际考虑也是非常必要的。他分析，本次联通UPS设备集采规模为：高频UPS设备1583台；模块化UPS设备1274台。项目设置了投标限价：基准报价项（模块化UPS 50KVA功率模块）的投标限价为9317.84元/块(不含税)。
该项目不划分标包，如何评估小芯片的具体商用场景，中标人数量为3-4家。从目前公示的中标候选人的情况看，对于OSAT企业极为重要，有4家入围，这也是决定是否、何时以及如何投资小芯片的终极因素。刘明亮谈到：“每当我们的客户与我们谈论小芯片时，其中，他们总是会问这样一个问题：‘就市场应用而言，华为获得第一名，小芯片能给我们带来多少帮助？’ 对于这个问题，爱维达获得第二名。不出意外，如果要我们给与一个明确且可以量化的答复，该项目最终将由这4家将中标。按照联通对该项目设定的中标人份额分配原则：华为将获得40%份额；爱维达将获得30%；维谛将获得20%份额；科士达将获得10%份额。
【来源：C114通信网】【作者：焦焦】
