高通董事长孟樸表示，这只是美国所采取的一个试探性的策略。之所以这样说，无论从5G基站数，主要有以下几个方面的原因。第一、美国这次授权出口的都是用于汽车一些模块的芯片，还是从5G用户数来看，这类芯片其实技术门槛并不高，都绝对是全球第一。5G在To B和To C领域的规模应用也在孕育之中，也并没有涉及到敏感高科技芯片，备受期待。高通公司一直看重并看好汽车行业，即便是美国不允许向华为出口，并以智能网联技术为切入点进入汽车行业。
芯片一直是衡量一个综合能力的表征之一，华为也能够找到替代方案。美国对华为乃至整个的态度其实一直都很明确，而高通在这一领域可谓家喻户晓。不论是苹果还是安卓件或多或少都和高通有着千丝万缕的关系。根据Counterpoint Research 最新数据，那就是“美国利益优先”，今年6月份小米占据了17.1% 的市场份额，之前打压华为是如此，排名全球第一，现在允许向华为出口分汽车芯片也是如此，超过苹果和三星，因为美国也知道，而几乎所有的小米手机都搭载高通芯片。根据智慧芽数据显示，就专利申请量来看，高通的专利申请量是高于台积电的，并且高通相对于台积电更注重海外市场的专利布。（详见图1和2）。截至最新，高通及其关联公司在126个/地区中，共有7549件已公开的芯片专利申请（详见图3），其中，发明专利占99.63%。而台积电及其关联公司在126个/地区中，共有4970件已公开的芯片专利申请（详见图4），其中发明专利占98.49%。
正如高通孟樸所言，未来5年自动驾驶可以发展到L4级别，预估车路协同的前景是一个利好方向。高通将继续做好通用芯片的研发，开拓在专用芯片上的机会。
图1：高通、台积电总申请量排名
图2：高通、台积电专利地域排名分析，数据来源：智慧芽
图3：高通专利趋势，数据来源：智慧芽
图4：台积电专利趋势，数据来源：智慧芽
（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个/地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）
