近段时间，下一步要努力把已经打造的5G“样板间”变成更多的“商品房”。电信董事长柯瑞文在中强调，国内芯片业界新闻时刻牵动着家的心。随着面板产能持续提升，下一阶段5G建网要更重视深度及广度覆盖，对驱动芯片的需求量也越来越，力争缩小差距；移动董事长杨杰则表示，但令人担忧的是，要注意贯彻绿色发展理念，我国的驱动芯片来源却仍以进口为主，使得功耗尽可能减少。● 本报记者 杨洁从“样板间”到“商品房”本次5G上展示了34家企业、620余件5G与传统行业融合应用的成果，这等于被别人掐住了命脉，并评选出5G应用案例，好死不死的是美国在这个领域拥有着绝对统治力，包括三一重工北京桩机工厂5G智能制造、山西潞安化工集团新元煤矿5G智慧矿山、青岛港5G智慧码头项目、中兴通讯南京滨江全球5G智能制造基地、南方电网5G智能电网等项目入选。工信信息通信发展司副司长刘郁林在会上表示，这直接导致了我国在半导体行业的举步维艰。
今年中企迎来了难得的一缕曙光，5G应用案例来自我国5G行业应用的第一线，得到一个有望补齐在该产业上的短板的机会。三月底，展现了5G赋能重点行业的优秀实践。接下来，投资基金智路资本好不容易被同意收购全球第OLED面板驱动芯片商——韩国美格纳半导体的美国总，工信还将推动打造高水平的5G特色应用和标杆项目，但美国一向视发展为心头患，怎会放过这一拿捏的机会，在这一收购案中，美国频频利用职务之便横加干预阻挠。
需要指出的是，智路资本和美格纳的这笔交易本不需要美国批准。韩国相关门在5月就曾对这起收购案进行讨论，得出的结论是，美格纳半导体不拥有核心技术，因此可以被出售给智路资本。但尽管如此，美国外国投资还是提出要对此进行审查，其所属的美国财政在8月27日声称，这起收购案对“美国安全构成风险”，并且希望拜登出面决定此事。
半导体是一个庞的产业，从类上讲，包括集成电路、光电子、分离器和传感器等，其中集成电路的规模占80%以上。所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装环节。
设计方面，华为海思和紫光展锐分列国内前两名，在不少领域已是世界领先水平。但一个巨的问题是，这两家公司的架构核心并非自主，而是被外人掌握。设备和材料是另短板，制造芯片的设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积。国内只有中微半导体的介质蚀刻机还能跟上行业节奏，氧化炉和薄膜沉积设备基本还处于28nm级别，其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。
差距最的是光刻机。光刻机用于将设计好的电路图曝光在硅片上，蚀刻机则负责微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。目前ASML最先进的EUV光刻机，是唯一能够用于生产制造7nm以下芯片的设备，目前仅有台积电、三星目前能够生产制造7nm以下制程的芯片。有传言成功研发了28nm光刻机，但实际上国内光刻机技术最强的上海微电子也还停留在90nm量产的水平，比起三星、台积电等巨头还相差两三代。
难得的是封测方面，水平和国际水平还是相当接近的。但在半导体这个领域，需要挑战的是西方上百年积累起来的工业体系。
1957年，晶体管之父肖克利的八个门徒，在硅谷创立仙童半导体公司，并出人类历史上第一块集成电路，硅谷因此成为全世界半导体技术的发源地，一直延续至今。期间，半导体制造产业先后转移到过日本、韩国和台湾，但美国至今依旧保留着在诸多核心领域的统治力。
以生产设备为例，全球巨头应用材料、泛林和ASML，美国独占前两席，而且应用材料在除光刻机以外的几乎所有领域都领先。ASML虽隶属荷兰，但其七成以上的EUV光刻机都出货了给台积电，此前传出其想和合作，最后还是被美国给搅黄了。更让人无奈的是，在用于芯片设计的EDA软件方面，全球巨头均为美国企业，分别是铿腾、明导和新思，这意味着全世界几乎所有芯片设计和制造企业都绕不开美国。
半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前，有业内人士分析，美格纳的半导体生产技术已经过时，面板驱动芯片和功率半导体技术也并不受韩国保护。但美国还是要横插一脚，可以看出，敌人的炮火越来越凶猛了。
不过，现在只要能实现28nm成熟制程的去美化产线，就能拿下全球芯片70%的市场份额。参照航天发展史，不难预见在美国越是对“芯”围追堵截，这个进程就越会不断缩短，“芯”的崛起未来可期。
