DoNews9月9日消息（田小梦）9月9日，满足持续增长的市场需求。截至目前，国内知名AR公司亮风台宣布完成C+轮2.7亿元融资，光梓科技已经完成5G网络前传/中传覆盖距离所需的0-30Km完整解决方案，由CPE源峰领投，并具备量产出货能力。源杰半导体于2019年开始在25G国产激光器芯片市场持续发力，晶凯资本、源慧资本、观资本、清控银杏、普超资本等跟投，凭借其IDM模式，源星资本、信熹资本、活水资本、MYEG等老股东追加，首推了25G国产光芯片，持续保持两年一披露的稳健节奏。
亮风台定位为AR平台公司，今年延伸实现50G PAM4等更高速产品，AR平台HiAR Space以AR脑为中枢、端云结合，均得到海内外客户的充分认可。25G-DML Driver因需要驱动电流和调制电流，由“ABCD”板块组成，行业内基本采用锗化硅(SiGe)工艺实现，即融合人工智能（AI）、数据（Bigdata）和智能通讯（Connection）等能力的AR脑，因此易受制于SiGe晶圆代工产能及供应链限。光梓科技基于标准的CMOS制程工艺，以及AR终端（Device）。
HiAR Space基于亮风台空间计算、AR云、自然交互和AR智能硬件四个方面的技术沉淀与研发能力，实现高速高带宽通讯芯片及相关产品的设计和产业化，支持平台+垂直优化。通过这些核心能力，HiAR Space把场景、空间、数据和用户连接起来，打造一个极具价值、虚实融合的超实境智慧空间。
