随着半导体技术的进步，而在种类繁多的制造业当中，目前全球高端芯片工艺制程已经来到了5nm以下的精度，芯片的制造是公认最为高级的，台积电作为全球最先进的代工巨头，是最为精华浓缩的分，已实现了5nm芯片的量产，芯片技术也几乎是每个的高级机密。对于最的发展家来说，而且3nm也步入了风险试产阶段，要将国产制造业水平更加优质，按照台积电方面给出的消息显示，并且跟上国际水准，3nm芯片或将在明年进入市场。
不过，在芯片方面就需要攻克难关。在这样的迫切形势下，值得注意的是，一位日本专家加入企业，3nm以下工艺制程芯片的理论性能虽然更好，一起研究芯片技术，但它对制造技术、设备的要求却越来越高，而他的目的也是为了重创其他两国。发展势头被阻拦，而且良品率也出现了的缩水，这种现象会数倍乃至数十倍的增加造芯成本，显然不符合商业逻辑。就是业内所说的传统芯片的“摩尔定律”。
为此，全球各地区都在积极地寻找新型半导体材料以求代替。而对于被老美卡脖子的国内芯片市场来说，家在同一起跑线上所研发的新型芯片，无疑是我们打破技术封锁，实现弯道超车的良机，而且也有机会绕开我们在传统硅基高端芯片上遇到的EUV光刻壁垒。
在近日全球的“IEEE国际芯片导线技术会议”上，imec提出了四种延续摩尔定律、打破2nm芯片物理极限的方法。不过，这几种方法无一不是建立在了使用“石墨烯材料”的基础之上，经过几天的讨论，专家组最终达成一致，将石墨烯定位下一代新型半导体材料，将碳基芯片定义为下一个芯片时代的主流。
提到石墨烯材料，或许很多人都不陌生。早在去年十月份，中科院就自主研发完成了8英寸石墨烯晶圆。在石墨烯创新成果展示上，外媒表示，中科院的8英寸石墨烯晶圆不管是性能或者是尺寸，都处国际顶尖水准。
更重要的是，碳元素稳定、易导电、耐高温，易于成型和机械加工的特性，决定了碳基芯片的制造完全可绕开复杂的EUV光刻设备。
很显然，在以石墨烯为主导的碳基芯片领域，我国是全球的领航者，是最有希望实现摩尔定律延续的地区。
这意味着，即便老美在硅基芯片领域优势明显，但在下一个芯片时代，它若想在碳基领域有所作为，就不得不依赖我们的技术。
这样的反转或许是老美万万没想到的。要知道，在传统硅基芯片领域，我们一直依赖西方技术，购买美半导体市场的高价芯片，近两年我国在半导体芯片方面的进口额更是超过了3000亿。
然而，一直在我国市场捞钱的老美，却仍一直妄想遏制我国高科技的发展，还为此联手了四五十个成员国，特意签署了一份《瓦森纳协定》。
该协定的主要内容就是禁止所有关键技术向我国出口，其中包括荷兰ASML的EUV光刻机。也正是由于这个原因，才导致我们在传统半导体芯片领域一直处于跟跑的面。
不过，随着石墨烯、碳基芯片时代的到来，半导体技术或将一举实现对西方的反超，从而成为全球芯片规则的制定者，届时所有的地区都要依赖我国的芯片技术，而这份充满“歧视”的《瓦森纳协定》，也或将就此作废！
