在今年的热门芯片国际会议上，amd谈到了其现有的芯片设计和多层芯片的未来发展方向，并表示amd有14种正在的芯片封装架构。可以看出，AMD已经全面进入3D芯片时代。在前一个英特尔体系结构日，英特尔发布了下一代至强可扩展处理器（代号为“sapphirerapids”），该处理器采用2.5D嵌入式桥接解决方案，在芯片领域迈出了又一关键步骤。此外，台积电（TSMC）、AMD和Xilinx等芯片巨头也开始进入芯片领域，形成了数百家学派争相角逐的面。事实上，芯片早在10年前就出现了。为什么在过去的两年里，它成为巨人之间竞争的焦点？随着后摩尔时代的到来，先进封装的研发会取代先进工艺制造的研发吗？近年来，各巨头纷纷发布前沿封装技术，AMD、Intel、TSMC、NVIDIA等国际芯片巨头也开始加入chipet。同时，随着越来越多的企业加入公司，设计样本越来越多，成本也开始下降，这加快了芯片的生态发展。根据omdia的报告，到2024年，chipet的市场规模将达到58亿美元，到2035年，将超过570亿美元。chipet的全球市场规模将快速增长，作为OEM行业的巨头，台积电自然会下赌注。它比三星和英特尔更早采用芯片封装方法。台积电负责人向《电子报》记者介绍，台积电推出的3dfabric具备完整的3D硅堆叠和先进的封装技术。3dfabric是TSMC前端3D硅堆栈技术TSMC SOIC系统集成的芯片。它由基片上芯片（cowos）和集成扇出（info）后端三维布线技术组成，可以为客户提供集成异构小芯片的弹性解决方案。据了解，在台积电众多芯片客户中，Xilinx的FPGA、NVIDIA的GPU和AMD的CPU都使用了这项技术，AMD无疑是这一芯片趋势的领导者。AMD高级裁兼区总裁潘晓明向《电子报》记者介绍，早在2017年，AMD就在其处理器上采用了芯片技术来连接四个SOC。在下一代产品中，八个7Nm芯片组和一个12NM芯片组i/o通过infinity技术互连。最近，amd还发布了其实验产品，即基于3D芯片技术的3D v-cache。该技术采用台积电3D fabric advanced封装技术，成功将包含64MB L3缓存的芯片以3D堆栈的形式与处理器进行封装，目前正在14种芯片封装架构，作为全球第EDA解决方案供应商，鑫思科技也致力于芯片解决方案的研发。鑫思科技告诉《电子报》记者，现有的单点工具只能解决3D IC设计中的琐碎问题。因此，鑫思科技推出了3D IC编译器，为芯片集成提供了统一的平台，为3D可视化、路径、探索、设计、实现、验证和签名提供了集成的超高聚合环境，并且可以集成系统级信号，将功率和冷却分析集成到同一个紧密集成的解决方案中。对于半导体来说，chipet被认为是一种先进的封装技术，与国外相比差距相对较小，有望引领半导体业在后摩尔时代实现质的突破。因此，芯片技术也成为了半导体企业的“宠儿”，朝着芯片研发的方向迈进。作为封装和测试企业之一，长电科技也在积极署芯片技术，长电科技首席技术官李春兴与《电子报》记者介绍，长电科技正在署多维扇出集成（xdfoitm）。Xdfoitm是一种基于2.5D TSV less的封装技术，线宽/线间距可以达到2μM/2μM，同时，它还可以实现多层布线层，以及各种2d/2.5D和3D异构封装，可以为小型芯片和异构封装提供系统封装解决方案，芯片并不是一个新概念。它早在十年前就提出了。为什么现在是芯片巨头之间竞争的焦点据了解，过去设计系统级芯片的方法是从不同的IP供应商处购买一些软核（代码）或硬核（布）IP，将自主的模块组合在一起，集成到SOC中，然后在芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的整个过程。然而，对于某些IP，芯片不需要自行设计和生产。它只需要购买IP并将其集成到一个包中即可形成SIP（包中系统）。可以看出，chipet也是一种IP，但它是以硅芯片的形式提供的。“chiplet通过系统级封装将更多功能集成到一个系统中，以实现更低的功耗。然而，芯片巨头加入chiplet时，其实有不同的需求。”科学院微电子研究所副所长曹立强告诉《电子报》，首先，随着摩尔定律的不断扩展，芯片也在向先进制造工艺发展。流媒体的成本越来越高，流媒体的成功率越来越低。因此，芯片的成本也在上升。然而，通过将芯片分解成小颗粒，然后通过SIP将其合成成重组芯片，可以降低成本，并实现先进制造工艺的功能。例如，Marvell提出的Mochi概念是采用芯片技术，这可以最程度地降低成本，也可以对芯片进行模块化设计，每个模块都可以重用。其次，对于资金雄厚的芯片巨头来说，技术瓶颈往往是阻碍其发展的最困境。随着芯片制造工艺的萎缩，越来越多的芯片制造商选择推出先进的制造工艺进行竞争。许多制造商开始使用芯片分割型芯片，以实现类似于先进制造工艺的功能。例如，Xilinx 3D IC利用堆叠硅互连（SSI）技术突破摩尔定律的限制，可以提供业界的逻辑密度、带宽、片上资源和突破性的系统集成。第三，对于资金雄厚、技术能力合格的半导体企业，芯片产量往往是限制其产品实施的关键因素。例如，AMD和台积电联合的5nm芯片产量下降到50%以下，因此AMD选择了芯片组的方法，提高了芯片的产量。第四，随着人工智能、数据、云计算等新兴产业的兴起，存储和计算的集成架构模式也成为当今市场的需求，这也是Intel进入芯片组的关键因素。使用芯片切割不同的功能，然后进行组合和匹配，使CPU能够在不同的情况下实现快速转换，从而正常运行。“虽然巨头们使用芯片技术的原因不同，但这也反映出芯片技术已经得到业界的认可和重视。”曹立强表示，先进封装vs先进工艺制造此前，封装技术往往被视为半导体产业链中技术含量最低的工艺，竞争的“主战场”往往在芯片设计和芯片制造环节。然而，在即将到来的后摩尔时代，先进的芯片制造工艺已逐渐突破物理极限，人们开始从以前的“如何使芯片变小”转变为“如何将芯片封装得更小”，以芯片为主导的先进封装技术应运而生，据约尔预测，2022年，高级包装市场的年收入将达到329亿美元左右，市场规模将超过当时的传统包装规模。高级包装市场的收入将以6.6%的复合年增长率增长，而传统包装市场的复合年增长率仅为1.1%。可以看出，后摩尔时代已将封装技术转变为占据芯片技术高地的关键环节，然而，这是否意味着，尽管芯片封装技术的门槛低于芯片设计和芯片制造的门槛，但先进封装将超越先进工艺技术的发展，这并不意味着先进的封装技术更容易实现。“作为一个高科技行业，任何新技术在集成电路中的出现都需要很长的时间来探索。目前，芯片组仍然是一项相对较新的技术。许多芯片制造商“嗅到”了这一领域的市场机会，并开始陆续进入市场。芯片设计企业和系统架构
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