高级封装:英特尔、台积电、AMD、NVIDIA和三星争夺芯片 在今年的热门芯片国际会议上,amd谈到了其现有的芯片设计和多层芯片的未来发展方向,并表示amd有14种正在的芯片封装架构。可以看出,AMD已经全面进入3D芯片... 前沿科技网 2 2022-05-30