高级封装:英特尔、台积电、AMD、NVIDIA和三星争夺芯片 在今年的热门芯片国际会议上,amd谈到了其现有的芯片设计和多层芯片的未来发展方向,并表示amd有14种正在的芯片封装架构。可以看出,AMD已经全面进入3D芯片... 前沿科技网 2 2022-05-30
前AMD全球副总裁李新荣加入壁仞科技,出任联席CEO 李新荣在GPU领域拥有超过30年的丰富经验,上线“科技型中小企业政策信息服务平台”。下一步,加入壁仞科技之前在AMD就职15年,科技火炬中心将持续关注和快... 前沿科技网 1 2021-09-05